BGA钢网采用激光打孔,精确度更高,可用于尺寸相同的植球台。

另有0.3 0.4 0.5 0.6 0.76万能钢网

常用规格尺寸有:75*75 79*79 99*99

要求:

可订做跟此植球台配套的专用BGA植球钢网台式机主板、笔记本主板、显卡 上的BGA植球钢网一般只需报上BGA型号即可订做，其它方面的BGA芯片，需把BGA的规格资料传给我们，或者把BGA芯片寄给我们才可以订做.

交货期限及注意事项:

货期一般1~2天（注：如果您手头上已经有植球台，由于不同供应商的植球台大小都有点差异，所以订做BGA钢网时，务必告诉我们需要钢网的尺寸及钢网定位孔的间距，否则有可能跟您手头上的植球台不配套。没有植球台的就不用考虑钢网的定位孔间距）.

重要提示：

1：有铅锡珠熔点183摄氏度。合金(锡63%铅37%）。

2：无铅锡珠熔点217摄氏度。合金(锡96.5%银3%铜0.5%）。

3：好一些的锡珠锡和银的含量正常。熔点正常。

4：用风枪直接加热的时候。注意调整风枪温度。无需太高温度。否则造成钢网变形。