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SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确
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答：SMT印刷机 就是在SMT电子装联工艺中，利用网板开孔将电子纤料（锡膏、贴片胶等）漏印到电路板上的机器设备，目的是用来粘住片式电子元器件。https://www.apple.com.cn/cn/search/%E6%9E%9C%E5%8D%9A%E4%B8%9C%E6%96%B9%E7%BD%91%E5%9D%80%E5%BE%AE%E4%BF%A1Zdn821https://ww
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1、节约人力及提高效率;2、简化生产过程，提高产品质量；3、减少因过锡炉而造成的变形。4、尺寸稳定性好.5、用范围广,电子元件自动组装/手工插装/焊膏丝网印刷/SMT表面装贴/红外线回流焊及在线测试.https://so.iqiyi.com/so/q_%E6%AC%A7%E4%BA%9A%E5%9B%BD%E9%99%85%E7%BD%91%E7%AB%99%E5%A4%9A%E5%B0%91%E
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一般笼统的来讲回流焊是用在SMT工艺中的，用来焊接表面贴装电子元器件；波峰焊是用来焊接有源引脚插件电子元器件在线路板上的。通过下面详细介绍希望大家能明白。 回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有
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1、本机必须在安全良好接地，确认供电电压无误时，方可通电；2、锡槽内严禁加入各种液体；3、机器工作过程中，机体外壳温度较高，切勿触摸以免烫伤；4、如遇停电请切断电源，以免突然高电压烧坏电热管；5、锡炉温度不宜调太高，过高的温度会导致焊锡老化，也不利锡炉寿命；6、焊接过程中收集的残留氧化物，可进行二次还原处理；7、本机不宜在潮湿，可燃性，腐蚀性，高粉尘等恶劣环境下使用；8、外热式锡炉，就是在首次使用
