型号：305
1.305是一款低熔点(138度)无卤无铅锡膏;
2.主要适用于对焊接温度要求较低的散热器,电子产品等的焊接;
3.与SAC合金相比,大幅较低了对焊接设备,元器件,PCB的要求;
4.本产品采用特殊助焊剂配方,解决了含Bi类锡粉易氧化的特性;
5.焊接性极强;
6.能够在铝镀镍焊接表面形成良好的润湿,持续印刷寿命长;
7.焊后残留可靠性高;
