型号:GL08W006
此工艺模板对模板进行局部减薄和加厚,即同一模板上有不同厚度,以满足不同元件焊接时对锡量的不同要求。
此工艺模板可有效地解决因PCB局部微凸(如贴有标签等)而造成印刷时模板与PCB无法紧密接触而引起的印刷缺陷。