型号：Bi58
1.此款普通免洗型SAC305无铅锡膏,适用于SMT工艺;
2.印刷性能一致,重复性好;
3.在模板上的保质期长,工艺窗口宽,BGA空洞极少(Void<8%);
4.特殊的助焊剂设计有效抑制锡珠飞溅,解决了金手指上锡问题;
5.适合手机等高性能产品的焊接;
